在空调设计中要重点分析电磁兼容问题，在源头上进行合理的控制，进而达到降低影响，为空调设计应用提供有效的参考。
（一）空调设计中电磁兼容关键因素
空调器中的印刷电路板的电磁兼容系统是空调的关键因素。印刷电路板中的EMC主要有公共抗组耦合、高频载流导线以及窜扰等各个导线的辐射、导线对于高频辐射产生的感应等等。而其中最为严重的就是高频辐射的问题。而出现此种问题主要就是因为电源线、信号线以及接地线的各个阻抗会随着频率的增加而呈现增加的趋势，这些阻抗很容易通过公共阻抗耦合而出现干扰性的问题，导致频率增高减小寄生电容的容抗，增加窜扰产生的影响。同时，在高频下线条的尺寸在达到与时钟以及器械波、波长相等的程度的时候，其高频辐射则会更为显著。
PCB上产生的带状线缆中明确屏蔽层，可以进行优势的高频信号的传输，存在的辐射以及串扰问题较为突出。将连接高速逻辑电路线条作为传输线，其传输线路阻抗不匹配会导致信号出现反射以及畸变等问题。带状线缆中仅有一根接地线，且其信号线与地线之间在随机分配的时候很容易出现辐射，如果只用一根接地电线则就会产生公共阻抗耦合。因此，在理论上可以获得一个空调电路抗干扰能力的公式：
（二）源端设计
在空调设计中产生电磁骚扰的主要要素主要有骚扰源、耦合途径以及敏感设备。在前期设计中，要合理的控制骚扰源，在耦合途径上对其进行对应的处理。
源端设计的主要就是进行源头的处理，使得电磁骚扰在产生之后进行一定程度的合理控制，有效降低外部电路产生的骚扰与影响。在进行空调控制器中其主要要进行开关器件、功率回路以及高频信号回路的设计以及处理。
（三）接地设计
通过合理的接地设计可以有效地抑制骚扰源的问题，进而解决50%以上的电磁兼容问题，如果接地不良，则会导致接地干扰以及接地环路等问题，严重地影响了系统运行的安全性。因此，在进行空调设计中，其涉及到电磁兼容的地主要分为电路的基准电压地，以及大地（机壳）。在安全的角度进行分析，要将机壳与大地连在一起，在设计中走地整体布局。
空调的大地以及主板基准并不是在相同的电压上，为了合理地进行干扰信号的引流处理，在滤波电路中添加Y电容的方式进行处理。但是此种方式会导致漏电流的问题，因此要根据具体的产品合理应用。
