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首日盛况 | 芯通康亮相 2026 北京车展，首日现场高光时刻全回顾
发布时间：
2026-04-25 09:43
来源：
2026 年 4 月 24 日，以“领时代・智未来”为主题的 2026（第十九届）北京国际汽车展览会盛大启幕。这场全球规模最大的顶级汽车行业盛会，首次采用中国国际展览中心（顺义馆）与首都国际会展中心双馆联动模式，总展出面积达 38 万平方米，汇聚全球 21 个国家和地区的整车品牌、核心供应链与科技企业同台亮相，全面开启汽车产业智能化下半场的全新图景。
2026 年 4 月 24 日，以“领时代・智未来”为主题的 2026（第十九届）北京国际汽车展览会盛大启幕。这场全球规模最大的顶级汽车行业盛会，首次采用中国国际展览中心（顺义馆）与首都国际会展中心双馆联动模式，总展出面积达 38 万平方米，汇聚全球 21 个国家和地区的整车品牌、核心供应链与科技企业同台亮相，全面开启汽车产业智能化下半场的全新图景。
首日现场：人潮汇聚，技术实力持续圈粉
车规级 EMC 正向设计服务：将电磁兼容设计融入产品研发全流程，通过精准的 SI/PI/EMI 仿真优化，从源头解决智驾域控、智能座舱、三电系统等核心部件的电磁干扰问题，大幅降低后期整改成本。
车载电子 EMC 测试与整改方案：适配整车厂与零部件企业的量产需求，提供符合 ISO 26262、AEC-Q100 等车规标准的全项测试与一站式整改服务，高效解决高压系统辐射、高速信号完整性、多模块协同抗干扰等行业难题。
新能源汽车整车级 EMC 合规解决方案：针对不同超充平台、分布式驱动系统等新技术带来的电磁兼容挑战，提供从整车架构到零部件级的全链条技术支撑，助力车企快速完成合规认证，保障产品量产落地。
首日高光：共话产业未来，携手智驾新程
开幕首日，芯通康展位迎来了众多行业合作伙伴、整车厂技术负责人与汽车电子领域专家的到访交流。围绕智能汽车时代 EMC 技术的发展趋势、国产供应链自主可控的行业机遇、车规级电磁兼容技术的创新突破等核心话题，各方展开了深度的探讨与交流。
作为深耕 EMC 领域多年的技术服务商，芯通康始终以 “让电子设备更稳定、更安全、更合规” 为使命，在汽车电子、新能源、工业控制等领域持续深耕。此次亮相 2026 北京车展，既是芯通康技术实力的全面展示，更是芯通康与行业同仁深度链接、协同创新的重要契机。
精彩不停，芯通康在 B1E07 展位等你
2026 北京车展首日的精彩已圆满落幕，未来 9 天，精彩仍在继续。4月24日-5月3日，芯通康始终在首都国际会展中心 B1E07 展位守候，芯通康将持续带来最前沿的车规级 EMC 技术方案，以专业的技术服务与饱满的热情，迎接每一位行业同仁的到访交流。
领时代之势，赴智未来之约。芯通康期待与您在北京车展相遇，携手破解智能汽车电磁兼容核心难题，共筑中国汽车产业智能化发展的坚实底座。
芯通康展位图
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